2020 年 1 月企業希望應徵者擅長的工具包含Assembly的 TOP 10 職務
| 排行 | 職務名稱 | 佔比 |
|---|---|---|
| 1 | 韌體設計工程師 | 37.5% |
| 2 | 軟體設計工程師 | 17.7% |
| 3 | 電子工程師 | 9.6% |
| 4 | BIOS工程師 | 5.8% |
| 5 | 電子產品系統工程師 | 3.1% |
| 6 | FAE工程師 | 2.7% |
| 7 | 通訊軟體工程師 | 2.4% |
| 8 | 硬體研發工程師 | 2.4% |
| 9 | 數位IC設計工程師 | 2.0% |
| 10 | 軟韌體測試工程師 | 1.7% |
2020 年 1 月應徵者具備的工具包含Assembly的 TOP 10 職務
| 排行 | 職務名稱 | 佔比 |
|---|---|---|
| 1 | 韌體設計工程師 | 7.1% |
| 2 | 軟體設計工程師 | 7.1% |
| 3 | 電子工程師 | 5.2% |
| 4 | 硬體研發工程師 | 3.7% |
| 5 | 軟體專案主管 | 3.5% |
| 6 | 專案管理主管 | 2.5% |
| 7 | 硬體工程研發主管 | 2.2% |
| 8 | 通訊軟體工程師 | 2.2% |
| 9 | 其他工程研發主管 | 1.7% |
| 10 | 數位IC設計工程師 | 1.6% |
